PVD(磁控溅射台)

Physical Vapor Deposition

高真空磁控溅射系统
多靶材Cr/Al/Au/Cu/Ti/Cr20Ni80
4”/6”硅片尺寸
均匀性好
粘附性佳
引入美国专业PVD设备厂家 Kurt J. Lesker Company的磁控溅射台,配备高真空全自动镀膜系统,具有溅射Cr/Al/Au/Cu/Ti/Cr20Ni80等多种金属薄膜的工艺条件和生产能力。磁控溅射是在低气压下进行高速溅射,通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度增加溅射率,具有厚度精准、高速、低温和低损伤等优势。公司团队拥有资深PVD工程师可为客户提供个性化的高品质咨询服务。
PVD磁控溅射台工艺参数
工艺条件及制程能力 工艺规格
硅片尺寸 4"/6"
片内均匀性 < ±3%/< ±5%
片间均匀性 < ±3%
与硅片粘附性
薄膜表面状态
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