为客户提供一流的MEMS制造解决方案

Provide customers with first-rate MEMS manufacturing solutions

ICP(深硅刻蚀)

英国 SPTS 的LPX-Rapier深硅刻蚀系统,具有刻蚀速率高、侧壁垂直度好、刻蚀表面粗糙度小等优势,是实现MEMS高深宽比结构最重要的技术手段。

双面光刻机

德国SUSS的MA6型光刻机,具有多接触方式和双面套刻功能,满足MEMS体硅工艺设计需求。光刻线条分辨率≤0.8μm,正面对准精度≤±0.5μm,背面对准精度≤±1μm。

PVD(磁控溅射台)

美国专业PVD设备厂家Kurt J. Lesker Company的磁控溅射台,配备高真空全自动镀膜系统,可溅射多靶材金属薄膜,具有均匀性好、粘附性佳等优势。

电话:029-88316320 邮箱:info@leadmems.com 传真:029-89284977 邮编:710119 地址:西安高新区西部大道119号
西安励德微系统科技有限公司 版权所有2015 备案号:陕ICP备12005513号-1 | 法律声明