一站式MEMS芯片制造解决方案

One-stop MEMS chip manufacturing solution

MEMS微振镜

公司为西安知微传感生产一款具备高速扫描功能的MEMS微振镜,在静电驱动后镜面会高速摆动,从而改变入射激光器的光路,实现对激光的扫描,具有可靠性高、体积小、重量轻的特点。

该MEMS微振镜由衬底、外框架、内框架和镜面四部分组成,整套工艺方案包括对SOI硅片深槽刻蚀,正面金镜溅射刻蚀,金镜扭转梁支架刻蚀,氧化层释放及划片、封装,后经测试满足客户的设计要求。

设计开发

方案实施

封装成型

ICP加工案例

背腔深刻蚀

为某客户开发深槽刻蚀结构,深度>300μm,垂直度达90°±0.5°。

15μm线宽深槽刻蚀

为某客户加工高深宽比深槽结构,线宽15μm,垂直度可控制在90°±0.3°以内。

2μm高深宽比结构刻蚀

公司为某项目完成线宽2μm,深度达50μm的深槽刻蚀,深宽比达25:1。

电话:029-88316320 邮箱:info@leadmems.com 传真:029-89284977 邮编:710119 地址:西安高新区西部大道119号
西安励德微系统科技有限公司 版权所有2015 备案号:陕ICP备12005513号-1 | 法律声明