为工艺完整性和准确性提供可靠保证

Provide reliable assurance for process integrity and accuracy

干法去胶机
引入美国all win的氧离子干法去胶机,可以快速高效的完成去胶工艺,具有去胶效率高、硅片表面干净光洁、无划痕和环保等优势。
清洗&腐蚀
专业的清洗设备,可以进行标准清洗,去除晶圆表面颗粒、金属、有机物、 氧化层和静电电荷等五类污染物,有效提高器件的可靠性和成品率。
湿法腐蚀在微机电系统领域应用广泛,其在成本、操作性、速度等方面独具优势。公司配备专业的湿法腐蚀设备及经验丰富的操作人员,可以完成MEMS领域常用材料的腐蚀工艺。
扩膜机
公司拥有扩膜机可实现自动扩膜,平台由伺服电机驱动,速度可调,翻转扩膜实现硅渣自由脱落,自动扣合子母环,适用于半导体MEMS晶粒扩张工艺。
UV解胶机
专业的UV解胶设备,适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板等UV膜脱胶使用,对晶圆尺寸无限制,具有温度低、曝光均匀等优点。
金丝压焊机
先进的金丝焊线设备,可以完成25μm金丝的多种应用环境下的焊线工作,使两种介质实现可靠连接。
激光打标机
公司引入大簇激光K20-CS型打标机,具有加工速度快、稳定性高和打标效果精细等优势,可完成多种材料(硅片及金属材料)多种场合的打标工作。
表面轮廓仪
国际一流厂家BRUKER的轮廓仪,可以完成微小台阶的测量和表面粗糙度测量,具有测量速度快、精度高、结果准确等优势。
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